投资要点:

　　拟收购美国FCI公司。周五晚公司公告拟以不超过4200万美元收购美国FCI(FlipChip International)公司及其子公司100%股权。FCI主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。今年1-8月FCI实现营业收入4451.3万美元，净利润41.3万美元。截止今年8月31日，FCI总资产为3467.6万美元，净资产为1139.1万美元。本次收购价格对应的PB为3.7倍。

　　FCI公司为先进晶圆级封装业务提供商，Bumping与FC技术出众。FCI公司的晶圆级封装采用了Bumping+FC的先进封装技术路径，为全球超过100名客户提供标准FC、WLCSP、Cu Pillar Bumping和铜再布线服务。FCI的Bumping与FC技术出众，早在2009年就开始与中芯国际在12英寸晶圆Bumping业务上达成过合作关系。

　　FCI与昆山华天先进封装技术互补，协同效应显著。FCI采用的是基于Bumping+FC的晶圆级封装，而昆山华天采用的Shellcase方案则是基于TSV的晶圆级封装，两者在先进封装技术上形成很好的互补。华天收购FCI后将迅速弥补其过去在Bumping与FC技术上的不足，从而使得公司在先进封装技术上形成全面布局，更好地应对IC向SiP封装的发展趋势。并且FCI也有望为公司带来更多海外客户，改善客户结构，提高公司在国际市场的竞争力，协同效应显著。

　　维持增持评级。由于本次收购仍存在不确定性，我们暂未考虑收购对公司盈利的影响，维持公司2014-16年的盈利预测0.45元、0.59元、0.71元，对应14-16年的PE为29.7X,22.9X,19.0X。考虑到公司各项业务的增长速度不同，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年50倍、30倍、20倍，对应目标价为15.5元，维持增持评级。（来源：爱博傻网）